MD传媒视频（bó）激光切（qiē）割機樣圖

      激光切割（gē）機和等離子切割的差距主要是兩者在切割厚度和運行成本兩個方麵：

     總得來說，等離子切割表麵粗糙，切割厚板有優（yōu）勢，而（ér）且價格低廉，激光切（qiē）割切割麵光滑，等離子較粗（cū）糙，需派人修毛（máo）刺的。激光切割可以切割3MM以上重板，等離子能切割8MM以上重板。激光切割表麵（miàn）光滑，補償小精度比較（jiào）高，貴一點。成本方麵等離子較激光便宜大概1/3左右。精細等離子的切割麵比激光的都細，尤其是日本的設備，等離子的缺點就是割縫寬，大概在3MM。等離子的最重要部件就是電源了，相當於激光切割機的激光器，等離子的耗（hào）電相當的厲害，常用備件電極保護冒嘴子也是相當的貴的尤其是（shì）電極打孔很費（fèi）電極（jí）的。
      而等離子切割除（chú）塵器和激光切割除（chú）塵器的區（qū）別主要在技術參數，用的濾袋和濾筒數量（liàng）不同。