隨著科技發展，切割方式越來越多，例如：激光切割、等離子切割……他們有什麽區別呢？   

聽一位從事切割領域的工程師這樣說：

（1）現在市場主流光纖激光器，二氧化碳激光器（qì）慢慢淘汰（tài）了，耗能太高，在（zài）非金屬領域還是有市場。

（2）現在光纖設備自從激光器國產後，在中（zhōng）低功（gōng）率段價格下降很厲害。

（3）除激光（guāng）外（wài）其它的切（qiē）割（gē）方式，就等離子和線切割市場需求比較大，但（dàn）線切割針對的模（mó）具行業比較多，等離子在厚板或者精（jīng）度要求不高的情況下需求比較多，水刀切割現在在金屬行業已經不常見了，在（zài）非金屬領域有很多。

（4）在以後的發展中，在金（jīn）屬薄（báo）板中絕對是激光切割的（de）天下，包（bāo）括非金屬切（qiē）割（gē）也會被激光切割占領相當大一部分市場。

接下來我們（men）分析一（yī）下這激光切割和等（děng）離子切（qiē）割技術。

激光切割加工

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工（gōng）件，使被照射的材料迅（xùn）速熔化、汽化、燒蝕或達到燃（rán）點，同（tóng）時借助（zhù）與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。現在一（yī）般使用CO2脈衝激光器，激光切割屬於熱切割方法（fǎ）之（zhī）一。

等離子切（qiē）割加（jiā）工

等離子（zǐ）弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬（shǔ）局部熔化(和蒸（zhēng）發)，並借高速等離子的動量排除熔（róng）融金屬以形成（chéng）切（qiē）口（kǒu）的一種加工方法。

1.應用範圍（wéi）對比

激光切割機的應用範圍很廣，無論金屬、非金屬，都可以切割，切割非金屬，如（rú）布料，皮革等可以用CO2激光切割機，切（qiē）割金屬可以用（yòng）光纖激光切割機。板材變形小。

等離子切（qiē）割機可用於（yú）不鏽鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，等離子切割有明顯的熱效應，精度低，切（qiē）割表麵不容易再進行二次加工。

2.切割厚度對比（bǐ）

激光切割碳鋼在工業上的應用一般為20mm以下。切割能力一般40mm以下。不鏽鋼工業應用一般（bān）在16mm以（yǐ）下，切割能力一般在25mm以下。而且隨著工件厚度的增加，切割速度（dù）明顯下降。

等離子切割厚度0-120mm，最佳切（qiē）割（gē）質量範圍厚度在（zài）20mm左右的等離子係統性價比最高。

3.切割速度對比

用功率為1200W的激光（guāng）切割2mm厚的低（dī）碳（tàn）鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可（kě）達1200cm/min。電火花線切割能達（dá）到的切割效率（lǜ）一般為20～60平方（fāng）毫米/分，最高可達300平方毫米/分；明顯，激光切割（gē）速度快，可以用於大批（pī）量（liàng）生產。

等離子切割的切割速度慢，相對精度低，更適合切割厚板，但端麵有斜度。

4.切割精度對比

激光切割切口細窄，切縫兩邊平行並且與表麵垂（chuí）直，切割零件的尺寸精（jīng）度可達±0.2mm。

等離子能達到1mm以內。

5.切縫（féng）寬度對比

激光切割相比等離子切割更精密，切縫小，在（zài）0.5mm左右。

等離子（zǐ）切割（gē）切縫較激光切割大，在1-2mm左右（yòu）。

6.生產投入成本對比

1）激光切割（gē）機不同用途的機型有不同的價（jià）格，便（biàn）宜的如（rú）二氧化碳激光切割機也隻（zhī）要兩三萬，貴的（de）如1000W的（de）光纖（xiān）激光切（qiē）割機現在要一百多萬。激光切割則沒有耗材，但設備投資成本在所有的切割（gē）方式（shì）  中是最高的，而且不是（shì）高了一（yī）點點（diǎn），使用維護（hù）成本也相當高。

2）等離子切割（gē）機相對於激光切割（gē）機（jī）來說要便宜的（de）多，根據等離子（zǐ）切割機的功率、品牌等不同，價格不等（děng），使（shǐ）用成本較高，基本上隻要（yào）能夠導電材料都（dōu）能切（qiē）割。