隨著科技發展，切割方式越來越多，例如：激光切割、等（děng）離子切割……他（tā）們有什麽區別呢？   

聽一位從事切割領域的工（gōng）程師這樣說：

（1）現在市場主流光纖激光器，二氧化碳激光（guāng）器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金屬領域還是有市（shì）場。

（2）現在（zài）光纖設備自從激光器國產後，在中（zhōng）低功率段價格下降很厲害。

（3）除激（jī）光外（wài）其它的切割方式（shì），就等離（lí）子和線（xiàn）切割市場需求比較大，但線切（qiē）割針對（duì）的模具（jù）行（háng）業比較多（duō），等離子在厚板或者精度要求不高的情況下需求（qiú）比較（jiào）多，水刀切割現在在金屬行業已經不常見了，在非金屬領域有很（hěn）多（duō）。

（4）在以後的發展中，在金屬薄板中絕對是激光切割的天下，包括非金屬切割也會被激（jī）光切割（gē）占領（lǐng）相當大一部分市場。

接下來我們分析一下這激光切割和等（děng）離子切割技術。

激光切割加工

激（jī）光切割是利用經聚焦的高功率密度激（jī）光束照射（shè）工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同（tóng）時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而（ér）實現將工件割開。現在一般使用CO2脈衝激光器，激光切割屬於熱切割方法之一。

等離子切割加工

等離（lí）子弧切割是（shì）利用高溫等離子電（diàn）弧的熱量使工（gōng）件切口處的金屬局（jú）部熔化(和（hé）蒸發)，並借高（gāo）速等離子的動量排除熔融金（jīn）屬以形成切口的一種（zhǒng）加工方法（fǎ）。

1.應用範圍對比

激（jī）光（guāng）切割機的應用範圍很廣，無論金（jīn）屬（shǔ）、非金屬（shǔ），都（dōu）可以切割，切割非金屬，如布料，皮（pí）革（gé）等（děng）可以用CO2激光切割機，切割金屬（shǔ）可以用光纖激光切割機。板材變形小。

等離子切割機可用於不鏽鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼（gāng）等（děng）各種金（jīn）屬材（cái）料（liào）切割，等離子切割有明顯的熱效應，精度低，切割表麵不容（róng）易再進行二次加工。

2.切割厚度對比

激光切割碳鋼在工業上的應用一般為20mm以（yǐ）下。切割能力一般40mm以下。不鏽鋼工業應用一般在16mm以下，切割能力一般在25mm以下。而且隨著工件厚度的增加，切（qiē）割速度明顯下降（jiàng）。

等離子切割厚度0-120mm，最佳切割質量範圍厚度在20mm左右的等離子係統性價比最高。

3.切割速度對比

用功率為1200W的激光切割2mm厚的低（dī）碳鋼板，切（qiē）割速度可達600cm/min；切割（gē）5mm厚的聚丙（bǐng）烯樹脂板，切（qiē）割速度可達1200cm/min。電火花線切割能達到的切割效率一般為20～60平方（fāng）毫米/分，最高可達300平方毫米/分；明顯，激光切割速（sù）度快，可以用於大批量（liàng）生（shēng）產（chǎn）。

等離子切割的切割速度慢，相對精（jīng）度低，更適合切割厚板，但端麵有斜度。

4.切割精（jīng）度對比

激光（guāng）切割切口細（xì）窄，切縫兩（liǎng）邊平行並且與表（biǎo）麵垂直，切割零件（jiàn）的尺寸精度可達±0.2mm。

等（děng）離子能達到1mm以內（nèi）。

5.切縫寬度對比（bǐ）

激光切割相（xiàng）比等離子切（qiē）割更精密，切縫（féng）小，在0.5mm左右。

等離子切割切縫（féng）較（jiào）激光切（qiē）割大，在1-2mm左右。

6.生產投入成本對比

1）激光切割機不同用途（tú）的機型有不同的價格，便宜的如二氧化碳激光切割機也（yě）隻要兩三萬，貴的（de）如1000W的光纖激光切割機現在要一百多萬。激光切割則沒有耗材，但（dàn）設備投資成本在所有的切割方式  中是最高的，而且不是高了一點（diǎn）點，使用維護成本也相當高。

2）等離子切割（gē）機（jī）相對於（yú）激（jī）光切（qiē）割（gē）機來說要便宜的多，根據等離子切割機的功率、品牌等不（bú）同，價格不等，使用成本（běn）較高，基本上隻（zhī）要能夠導電材（cái）料都能切割。